包装层次:销售包装/终端包装 | 规格:任何 | 材质:复合材料 |
加工定制:是 | 包装型式:包装袋 |
适用范围
主要适用于各类PC板、电子组件调制解调器、光驱之包装。
标准及特性
序号 |
项 目 |
单 位 |
指 标 |
1 |
金属层电阻 |
Ohm/sq |
<100 |
2 |
金属层光传输 |
|
40%-0.4 |
3 |
表面抵抗率 |
Ohm/sq |
<1011Ω |
4 |
静电散除时间 |
5000-0V |
<0.01秒FTMS 101BMethod 4046 |
5 |
摩擦静电 |
EIA541 Appendix C avg |
Triboelectric Nsnocouiombs Quartz <13no/in2Tefion <1313no in2 |
6 |
电容释放值 |
电压差-EIA541 |
<10V |
7 |
耐腐蚀性 |
|
无可见斑点FTMS 101CMethod3005 |
8 |
抗拉强度 |
Lbs./in |
>18 |
9 |
开始破裂 |
Lbs./in |
>2.5 |
10 |
抗穿刺强度 |
P.S.I |
>100 |
11 |
裂开强度 |
Lbs./in |
8 |
12 |
阻拦MVTR |
Gm/100in-2/24hrs |
<0.2 |
13 |
阻氧 |
CC/100in-2/24hrs |
<0.5 |
14 |
热封温度 |
F |
250-375 |
15 |
热封时间 |
秒 |
0.5-3.5 |
16 |
热封压力 |
P.S.I |
70 |
17 |
表面电阻值 |
Ω |
内外108-1010Ω |
18 |
外观 |
无分层、皱纹、翘曲、破裂、粘连、异物附着、封合边以外气泡Φ≤3mm |
材质结构 PETAL/CPP
结构分析 1、PET:聚脂薄膜 2、CPP:聚丙烯薄膜 3、单份胶粘剂
材料特性:
耐磨外层:厚度 12µm 表面抵抗率 <1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe,100Volts
耐磨强度 1000次无磨损CSI Model CS-39Head Load 227 gms
金属层:电阻 100ohm/sq 光传输 40%-0.4光密度
聚酯层:厚度 3µm
除静电的聚酯层:厚度 60µm
表面抵抗率 <1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe,100Volts
静电散除时间 5000-0V<0.01秒 FTMS 101B Method 4046
摩擦静电 EIA541 Appendlx C Avg.Triboelectric Nanocoulombs Quartz <13n/in Tefion,<13n/in
电容量释放值 <10V电压差EIA541
耐磨蚀性 无可见斑点 FTMS 101 C Method 3005
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。